北京大学集成电路设计高级研修班招生通知

日期:2019-11-14 15:39:00


集成电路是现代信息社会的基础性核心技术。

随着云计算、物联网、大数据等新产业爆发式发展,集成电路产业进入重大变革期。

我国拥有全球规模最大的集成电路市场,市场需求长期保持快速增长,对创新型集成电路专业人才的需求极端迫切。

人才是集成电路产业的第一资源,也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。

《中国集成电路产业人才白皮书》发表:到2017年底,国内半导体产业从业人员在40万人左右,到2020年左右预计市场需72万人人才,缺口32万人。

使命:破解人才紧缺、助力产业发展

一、招生对象及条件

1、遵纪守法,品行端正,在科研、技术、管理等方面做出成绩的在职人员。

2、面向从事集成电路设计、测试、封装、工艺等方面的专业技术人员和管理人员。

3、具有大专及以上并具有两年以上电子行业工作经验的在职人员。

二、培养方向及目标

1、培养具有扎实的集成电路理论、丰富的集成电路设计经验以及与实际应用相结合的专业人才。

2、帮助学员深刻理解集成电路的工艺、设计、测试、人工智能和计算芯片等应用领域,打下厚实功底,特别着重专业知识与产业界生产相结合,创新方法,改进工艺技术,以及独立思考问题、寻找方法解决芯片设计实际技术问题的技能。

三、课程设置及学时(共9门课,144学时)

专业课程
研修班设计了一套完整全面的集成电路设计专业课程体系,涵盖了数字、模拟、射频电路、电源管理、芯片测试、嵌入式系统开发、人工智能等前沿课程。

实践课程
研修班以集成电路产业人才需求为导向,研发设计了多门集成电路实践课程,整套实践课程涉及集成电路建模、仿真、版图设计、FPGA验证以及SoC芯片开发等。

课程基本介绍:

1、超大规模集成电路器件与工艺基础

本课程讲解超大规模集成电路芯片的工艺制程技术,着重讲解这些工艺技术背后的科学原理,以及工艺的物理图像和实际流程。
如先进的纳米CMOS技术、现代CMOS工艺技术、对硅晶圆片制造、硅氧化及界面、光刻、杂质扩散、离子注入、薄膜淀积、刻蚀、栅和沟道工程、后端工艺技术和产率(yield)分析、以及对集成电路工艺技术的未来发展趋势进行必要的分析讨论。
 
2、超大规模集成电路设计与实践

本课程旨在介绍超大规模数字集成电路的设计方法,从基本的晶体管工作原理入手,了解基础逻辑单元的工作原理,介绍静态及动态CMOS逻辑电路设计及速度优化方法。
以此为契机,深入了解低功耗数字集成电路的优化和设计方法,了解和学习从电路级到系统级,从design time到run time的功耗优化方法,介绍及探讨包含超低电压设计、容错设计、近似计算等新兴的功耗优化理论。

3、模拟集成电路设计与实践

通过本课程学习,掌握基本放大级、运算放大器、开关电容电路、基准源、振荡器、数据转换器等基本电路的原理和设计方法,掌握电路中各种非理想因素的分析与抑制方法,掌握DAC、ADC、TDC的电路结构与设计方法,完成开关电容放大器的设计、仿真与版图。

开课基础:具备电路分析、模拟电路、模拟集成电路的基本知识,具备直流分析、交流分析、瞬态分析等电路设计与仿真的基本技能。

4、数模混合电路设计与建模

在日益复杂的集成电路系统中,模拟/数字混合电路占的比重越来越大。

设计这样的复杂电路需要掌握系统的设计以及建模方法。

本课程主要涉及IC设计中的模拟、数字电路设计,学习掌握不同混合电路工作原理、电路架构,以及相应的设计流程,掌握混合电路的仿真和建模方法。

5、深度学习技术与实践

本课程主要介绍深度学习的核心算法和相关前沿技术,以及在计算机视觉、语音识别、数据挖掘、深度学习等领域的相关应用,内容和业界联系紧密,所涵盖的深度学习相关知识点比较全面和前沿。

6、前沿机器学习芯片设计

本课程系统讲授前沿机器深度学习的方法、架构、工具、开发环境的研究、基于深度学习的快速目标检测与识别,显著性检测与图像理解、深度学习中间层的特征提取、研究与应用,以及深度学习中卷积神经网的架构创新等。

以及机器学习怎么最好地运用到复杂芯片的设计、开发和测试中去,以便提高设计和生产的效率和精度。

7、电源管理芯片设计

本课程大致分为三部分。首先将从单级模拟放大器开始,然后进入两级放大器的设计与分析,对密勒补偿技术和零极点分布进行详细的讲解。

在回顾了模拟电路设计基础之后,我们将重点介绍电源管理集成电路中的几种基本类型:
(1)低压差稳压电源,其中包括模拟或数字控制的环路设计、数模混合控制的环路设计;
(2)电感型DC-DC功率转换器的基本架构,包括Buck、Boost、Buck-Boost等,及其反馈环路设计;
(3)电容型DC-DC功率转换器的原理,及其能量转换损耗的分析。

最后,将对无线能量传输电路与系统进行简单的介绍,其中包含谐振原理、有源整流器的设计、双向无线充电等内容。

8、VLSI测试与可测试性设计

本课程面向芯片设计、测试、质量管理等人员开设。

授课目标为使学员掌握集成电路的测试与可测性设计领域的基础知识,了解相关关键技术和部分标准。本课程内容涵盖:
(1)集成电路的故障模型与可测性;
(2)数字电路、存储器、模拟/数模混合电路等类型电路的基本测试方法;
(3)SoC/NOC基本测试方法;
(4)集成电路可测性设计技术;
(5)集成电路流程与测试设备简介;
(6)集成电路新技术讨论。

9、嵌入式系统设计与实践

本课程系统讲授嵌入式系统的原理、软硬件结构和嵌入式应用开发的方法与流程,以主流和新兴的嵌入式软硬件为平台为对象,介绍ARM指令系统和处理器架构。

基于ARM处理器内核的STM32微控制器芯片架构、主要的外设接口和中断机制、STM32平台上嵌入式系统开发与调试,介绍和分析嵌入式Linux操作系统和相关的软件编译工具链。

并探讨新兴的开源RISC-V架构和基于RISC-V的嵌入式系统开发。

四、部分师资

以上老师基本上都是北大的教授、博士生导师、还有
来自香港科技大学、澳门大学、厦门理工学院等高等院校的老师。

五、学习年限及学习方式

学习年限:一年半

授课地点:北京大学深圳研究生院  北京大学

学习方式:采取理论与实践相结合、集中讲授与自学相结合的学习方式,规定必读与参考书,每月利用一个周末集中2天授课。

六、报名及学习流程

1、申请:
提交《报名申请表》。

2、审核:
学校收到报名表后对学员进行审核。

3、审核:
通过后,向学员发出《录取通知书》。

4、缴费:
学员收到《录取通知书》后把学费汇至北京大学深圳研究生院账户上。学费需在开课前全部缴清。

5、授课:
首次开课前双方签订《北京大学社会招生非学历继续教育培训项目协议书》,上课期间严格遵守北京大学的各项学习纪律。

6、结业:
完成课程学习后,经考核合格,将颁发《北京大学信息显示技术高级研修班》结业证书。
 
七、学习费用

60000元/人,学员注册缴费后如中途退学不再退费。学费包括课时费、教材费。学习期间的食宿费、交通费自理。

缴费账户信息:
户 名:北京大学研究生院
账 号:0142 1003 25105
开户行:平安银行深圳大学城支行

八、证书颁发

完成课程学习后,经考核合格,将颁发《北京大学集成电路设计高级研修班》结业证书,可登录北京大学(http://oce.pku.edu.cn)查询。

 


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